DJI Mini 3: Arbeitet DJI an „Custom Silicon“ SoC?
Die DJI Mini 3 Drohne steht bereits großen Erwartungen gegenüber, die zum einen durch den allgemeinen technischen Fortschritt und zum anderen durch die direkte Konkurrenz hervorgebracht wurden. Eine Interessante Idee: Baut DJI seinen eigenen SoC (Custom Silicon) für die Mini 3? Hier sind unsere Gedanken dazu.
Die DJI Mini 3 soll in 2022 die aktuelle DJI Mini 2 (zum Testbericht) ablösen und somit der Konkurrenz von Autel und Hubsan erneut die Stirn bieten können. Im Bereich der 250-g-Drohnen ist das auch für DJI als größten Player am Markt sicherlich keine Leichtigkeit, denn das harte Gewichtslimit erfordert viele intelligente Lösungen.
Eine solche Idee könnte ein vollständig selbst entwickelter SoC (System-on-a-Chip) sein, der alle wichtigen Komponenten für den Betrieb einer Drohne erstmals vereint.
Custom Silicon als Gewichtsreduktion?
Unter der Bezeichnung „Custom Silicon“ (etwa „kundenspezifische Chiplösugen“) wird in der Halbleiterbranche das Design und die Herstellung eigener Mikrochips verstanden, die speziell auf den eignen Einsatzzweck zugeschnitten sind.
Ein derzeit prominentes Beispiel, von dem bereits viele gehört haben dürften, sind die M1, M1 Pro und M1 Max Chips von Apple, die in den aktuellen Mac-Computern zum Einsatz kommen.
Der bekannte DJI-Leaker OsitaLV hat nun in einem eigenen Konzept für die DJI Mini 3 nun auch die interessante Idee eines vollständig integrierten SoC (System-on-a-Chip) für die Mini 3 in den Raum geworfen.
Bisherige DJI Drohnen setzen fast ausschließlich auf Standardkomponenten, die sich frei am Markt beziehen lassen. Das hat zur Folge, dass die Auswahl an Lieferanten größer ist, dafür werden Flight Controller, RAM und die Bildverarbeitung sowie Codierung jedoch auch in einzelnen Chips auf der Platine untergebracht. Sehr ähnlich zu dem Vorgehen bei Smartphones.
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Wenn es um jedes Gramm geht, liegt also die Idee nicht fern, all diese Komponenten in einem eigenen Chip zu integrieren und somit Platz und Gewicht zu sparen. Genau dies schlägt OsitaLV in seiner letzten Konzeptzeichnung für die Mini 3 vor.
Eigener Drohnen-SoC realistisch?
Wenn es einem der aktuellen Drohnenhersteller zuzutrauen ist, dann dürfte DJI wohl weiterhin an der Spitze stehen, auch in puncto SoC einen eigenen Weg zu gehen und auf eigene Chips zu setzen.
Es gibt hier einige Punkt, die diese Idee unterstützen. Zum einen ist das Unternehmen bereits mit Custom Chips vertraut. Das gesamte Lightbridge-System setze damals als eines der ersten digitalen Bildübertragungsverfahren auf eigene Chips. Damit machte DJI Schluss, als OcuSync ins Haus stand und Standardkomponenten bereit waren den Job zu übernehmen.
Weiter dürften entsprechende Maßnahmen, wie die Bezugs- und Verwendungsverbote, die sich durch die wirtschaftliche Blacklist der USA für DJI ergeben, den chinesischen Kamera- und Drohnenhersteller selbstverständlich auch dazu bewegen, weiter in eigene Lieferanten zu investieren.
Zudem gibt es viele Chip-Design-Häuser am Markt, die mit guten Verbindungen zu den großen Chipfabriken werben und so Custom Silicon in beachtlich schneller Zeit entwickeln und fertigen können.
All dem entgegen könnte die aktuell notorische Knappheit am Halbleitermarkt stehen. Auf der einen Seite sind viele Standardprodukte rar geworden. Ein eigener Drohnen-SoC kann da Fluch oder Segen sein. Fluch dann, wenn man den eigenen SoC auch nicht geliefert bekommt, Segen, wenn die Produktion der eigene Chips gegenüber anderer Massenware läuft.
Sehr viel teurer müsste ein solches Custom SoC im Vergleich zu anderen Chips heute auch gar nicht mehr sein. Denn um entsprechende Vorteile einer eigenen integrierten Lösung zu nutzen, müsste DJI ja nicht alle einzelnen Komponenten (CPU, RAM, IMU, etc) von Grund auf neu entwickeln. Es würde sich viel mehr um ein „Neuverpacken“ bestehender Hardware handeln.
Es bleibt also spannend, ob die DJI Mini 3 die erste Drohne mit einem eigenen DJI-SoC werden könnte. Unsere Erwartungen an die neue Drohne findet ihr im Übrigen hier.
Quelle: OsitaLV via Twitter
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